【目的】

在印刷电路板制造工艺中，蚀刻工艺占有很重要的位置。蚀刻工艺多采用化学法，核心为蚀刻液，蚀刻液有多种体系，氯化铜体系为常见体系之一，了解体系中铜离子的含量情况有助于掌握蚀刻进度和优化工艺，本文采用电位滴定法测定蚀刻槽液中铜离子含量。

【行业】

电子

【检测指标】

铜离子含量

【仪器配置】

CT-1PLUS型多功能滴定仪 

Cu-101型铜离子电极

R-101D双盐桥饱和甘汞电极

【试剂选择】

纯水

乙二胺四乙酸二钠标准溶液（0.05mol/L）

【操作方法】

用移液管移取槽液1ml，置于滴定杯中，加水60ml，置于滴定台上，搅拌1min，设置好滴定参数，用乙二胺四乙酸二钠标准溶液滴定至终点，同时做空白试验。